Micro-transfer printing and its applications in silicon photonics

讲演人简介：杨华博士，中国迷信院半导体研究所研究员，中国迷信院年夜学岗亭西席，博士生导师，国度及中国迷信院高档次人材规划入选者，光电子资料与器件天下重点试验室副主任。2006年至2008年正在新加坡南洋理工年夜学从事博士后研究事情，2008年至2021年于爱尔兰丁达尔国度研究所任永世职位高级研究员，2018年至2022年于洛克利光子有限公司担当高级研发司理，恒久从事光电子器件与集成技能的研究及工业化，正在国际期刊以及集会中颁发了70多篇论文，领有多项国际发现专利。今朝首要研究范畴：高频光电子器件与集成、硅光子技能，微转印异质集成技能等。

讲演择要: 微转印（Micro-trasfer printing，μTP）作为新兴的异质集成技能，经由过程高精度阵列化转印工艺完成Ⅲ-Ⅴ族半导体、铌酸锂及二维资料等多元系统与硅基光子芯片的晶圆级异质集成，为冲破硅基光子芯片光源效率与集成度等瓶颈问题斥地了新的技能路径。该技能依附阵列化转印、亚微米级定位精度及跨资料兼容性上风，显著晋升硅基器件的功用密度与机能下限，无望加快高机能、低功耗硅光器件正在高速光互连、光计较及量子信息处置惩罚体系中的工业化进程。本讲演将阐发几种异质集成要领的技能特色，重点先容微转印技能的物理机制、工艺上风及其正在硅基集成III-V族激光器、高速光调制器及探测器等范畴的使用以及研究进展。